Kulki lutownicze chipowe to małe kuliste koraliki wykonane z czystej cyny lub stopów cyny. Służą do zapewnienia połączeń elektrycznych i wsparcia mechanicznego pomiędzy opakowaniem chipów a płytkami drukowanymi (PCB), a także połączeń pomiędzy pakietami ułożonymi w stosy w modułach wielochipowych (MCM).
W opakowaniach Ball Grid Array (BGA) kulki lutownicze rozwiązują konflikt pomiędzy dużą gęstością pinów a miniaturyzacją. Skracają ścieżki sygnału, zmniejszają straty w transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości i umożliwiają bezpośredni kontakt termiczny z płytkami drukowanymi, aby zwiększyć efektywność rozpraszania ciepła. Dodatkowo posiadają pewien stopień elastyczności, który może absorbować naprężenia spowodowane rozszerzalnością cieplną PCB, zmniejszać ryzyko pękania połączeń lutowniczych i poprawiać długoterminową niezawodność działania.
Kulki lutownicze do chipów są szeroko stosowane w opakowaniach chipów różnych urządzeń elektronicznych, takich jak procesory, układy SoC i układy graficzne w smartfonach, tabletach i laptopach. Stosuje się je również do pakowania chipów rdzeniowych w sterowaniu przemysłowym, elektronice samochodowej, przemyśle lotniczym i innych dziedzinach.
Poniżej znajdują się parametry przygotowania próbki kulek lutowniczych oraz ocena efektów mikroskopowych metalograficznych:
1️⃣ Szlifowanie: Papier ścierny P400-P4000
2️⃣ Polerowanie zgrubne: SC 3μm PD-WT
3️⃣ Polerowanie końcowe: ZN 0,05nm Super
#Trojan #Trojanmetallographic #SteelMicrostructure #MaterialScience #Metallography #SteelSamples #MicrostructureAnalytics #SteelPrep #MaterialTechnician #SamplePreparation #Mikroskopia #MetallurgicalTesting #SteelAlloys #SteelPolishing #MicrostructureTesting #MetallographyLab #MaterialAnalytics #SteelQuality #Widok mikroskopowy #Inżynieria metalurgiczna #LabTechLife #Testowanie materiałów #Analiza konstrukcyjna #metallurgymonday #przekrój #montaż na zimno






